产品详细说明:基材:铝基板产品特点:绝缘层薄,热阻小;无磁性 ;散热好;机械强度高产品标准厚度:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度:1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。 用途: LED** 功率混合IC(HIC)。
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